冲压工艺设计
3D&2D工艺方案设计，精算分析，回弹补偿，确保工艺方案的科学性与可行性。
RESEARCH & DEVELOPMENT
技术研发
专业技术团队，持续创新驱动
ENGINEERING & DEVELOPMENT
技术中心
金键技术研发以全流程闭环开发为核心，覆盖工艺设计与SE、结构设计、CE精算与回弹补偿、模具设计、加工工艺与编程及现场工艺。构建数据驱动、经验复用的技术体系。通过专人专件设计、云计算与Sigma优化调试参数、CE精算结合历年经验数据库，实现设计更精准、现场调整更少、开发周期更短、模具品质更稳，持续为客户提供高品质、高性价比的模具产品。
研发团队
专业工程技术人员 103 人，开发设计人员 56 人，持续为项目提供技术支持。
- 专业工程技术人员
- 103人
- 开发设计
- 56人
- 模面人员
- 25人
- 编程人员
- 22人
TEAM EXPERIENCE
工龄年限占比
团队特点
- 58% 技术人员拥有 5 年以上行业经验，核心骨干稳定
- 专业工程技术人员 103 人，开发设计 56 人，模面人员 25 人，编程人员 22 人，专业分工明确
- 定期组织人员培训、与同行企业交流学习、参加模协活动
- 持续引进高校优秀毕业生，保持团队创新活力
ENGINEERING WORKFLOW
研发流程
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01
客户数据输入
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02
工艺设计与CAE
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03
模具结构设计
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04
模面与加工数据
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05
NC编程与加工工艺
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06
技术文件下发
软件与应用
- NX
- 工艺与结构设计
- AutoForm
- CAE分析
- PowerMill
- 加工编程
TECHNICAL CAPABILITIES
研发能力
CAE仿真分析
准确预测面品缺陷，通过模面处理减少后序调试周期；研合时间缩短45%左右，最高缩短近70%。
模面设计
模面设计、加工数据制作，通过模面处理减少后序调试周期。
模具结构设计
冲压自动化仿真、模具动态模拟仿真及不等间隙处理，优化模具结构。
镶块标准化加工
实现模具镶块可互换性，缩短已交付模具维修时间。
新材料工艺
专注高强度钢、铝合金等新材料成形工艺研究，具备铝板模具制造能力。
CONTINUOUS IMPROVEMENT
优化升级
技术体系升级：从单点设计到全流程闭环
技术板块由原来的工艺设计、结构设计、编程，升级为：工艺设计与SE + 结构设计 + CE精算与回弹补偿 + 模面设计 + 加工工艺与编程 + 现场工艺 的闭环系统。同时做到专人专件设计，利用云计算与Sigma优化调试参数，并结合CE精算结果与历年经验数据库，提前处理后续辅形面，减少现场调整工作量。
模面处理：建立金键专属数据库
结合CAE分析，进行不等间隙处理，解决外板面品与模具挖芯问题。设立现场模面专业收集人员，对处理后模面数据的现场反馈效果进行收集汇总，建立金键专属数据库，把相同制件的模面处理方式与现场效果进行归纳沉淀。
编程与自动化加工：效率提升32%
研讨加工方案，确定刀具、转速、进给、余量；编制自动化加工程序；输出自动化加工程序单及后处理程序；装刀并检测刀具精度；执行程序加工。